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    Mini LED封裝設備：選擇激光焊錫技術的優勢2024-03-25

    近年來，隨著LED顯示屏麵板行業的快速發展，國內製造商瘋狂擴大生產後，產品供需關係基本緩解，製造商開始關注產品“質量”的改進。LED顯示麵板行業將麵向高分辨率圖片、曲麵、超薄平麵、輕盈、可彎曲和高動態HDR、由於高對比度和廣色域的發展趨勢，Mini－LED應運而生。Mini LED封裝設備：選擇激光焊錫技術有什麽優勢？
     
    據小編了解到的，自2019年以來，Mini－LED在全球市場上已經開始爆發，進入商業化階段。目前，全球主流廠商已基本完成Mini－LED背光的研發過程已進入小批量樣品或大批量供應階段。國內主要企業也在密集開展技術研究，加快市場投放進程。
     
    Mini－LED采用LED芯片尺寸為微米級，每個Mini－LED電路板上通常有數千個芯片和數萬個焊點，以連接RGB三色芯片。如此巨大的焊點給芯片的包裝帶來了極大的困難。今天，讓麻豆短视频在线观看來看看印刷過程。
     
    與傳統的SMT印刷工藝相比，Mini－LED對工藝的要求已經達到了極致，焊接不良有60％以上是由於印刷工藝造成的，對於Mini來說－LED精密印刷，設備(印刷機)、配件(鋼網)、材料(錫膏)都提出了更高的要求，三者缺一不可。
     
    Mini－LED焊盤較小，鋼網較薄，對設備的精度、功能提出了更高的要求。印刷中常見的問題包括：
     
    問題1：Mini－LED工藝使用的鋼網厚度在0.03－0.05mm之間，鋼網較薄，易變形，要求設備具有鋼網吸附功能，使鋼網與焊盤緊密貼合。
     
    問題2：Mini－LED焊盤尺寸一般小於LED焊盤尺寸φ120um，對設備的印刷精度、重複對位精度提出了更高的要求。
     
    問題3：由於開口尺寸較小，因此對刮刀角度、壓力、速度的調整範圍和精度要求較高。
     
    三要素對錫膏填充的影響：
     
    1)刮刀壓力大，有利於填充錫膏和粘附PAD，但必須考慮鋼網的磨損。
     
    2）當鋼網上的錫膏較少時，可以減小刮刀的角度，增加錫膏的填充性；當鋼網上有更多的錫膏時，可以調整刮刀的角度，以降低錫膏的填充性；刮刀角度越小，錫膏體積越大。
     
    3)刮刀速度可影響錫膏的填充量，但由於錫膏體積變化較小，主要考慮刮刀角度的影響。
     
    根據印刷鋼網和產品的特點，精密印刷設備應具有較寬的調整空間。現有設備可實現Mini-LED穩定批量生產。
     
    配件－鋼網＋納米塗層：
     
    良好的脫模性能是保證焊接性能的重要條件。對於小孔，可在鋼網表麵塗上納米塗層，使鋼網具有高疏水性和疏油性，同時消除毛刺，使孔壁更加光滑整潔，提高焊膏的脫模性，減少印刷刮刀和鋼網的磨損，延長鋼網的使用壽命。
     
    特點：
    穩定的物理特性和抗氧化性能，板材持續時間超過8小時；
    印刷性好，脫膜性好，下錫均勻，無拖尾、拉絲、焊點粘連等現象；
    窄粒超細焊粉，脫模下錫量更穩定；
    更好的抗坍塌性能，防止連錫；
    焊接可靠性極佳，孔隙率極小，無小錫珠，芯片無傾斜、偏移等現象。
     

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